Процессор AMD Ryzen 9 7900 (BOX)
Характеристики
- Дата выхода на рынок 2023 г.
- Сокет AM5
Смотреть все характеристики
1661.00р.
В наличии
Способы получения товара
По Минску: 1 день, бесплатно
По РБ: от 2 дней, бесплатно
Самовывоз из ПВЗ: бесплатно
Гарантия 12 мес
Общая информация
- Дата выхода на рынок2023 г.
Технические характеристики
- СокетAM5
- Серия (поколение)AMD Ryzen 7000
- Модельный рядAMD Ryzen 9
- Тип поставкиBOX (в цветной коробке, с кулером)
- Охлаждение в комплектеДа
- Кодовое название кристаллаRaphael (Zen 4)
- Количество ядер12
- Максимальное количество потоков24
- Базовая тактовая частота3.7 ГГц
- Максимальная частота5.4 ГГц
- Кэш L212 МБ
- Кэш L364 МБ
- Тип поддерживаемой памятиDDR5
- Количество каналов памяти2
- Макс. частота памяти без разгона5 200 МГц
- Встроенный контроллер PCI ExpressДа
- Конфигурация контроллера PCIe28 общие линии PCI 24 используемых линий PCI Дополнительные используемые линии PCIe от материнской платы: AMD X670E - 12x Gen4 AMD X670 - 12x Gen4 AMD B650E - 8x Gen4 AMD B650 - 8x Gen4
- Встроенная графикаДа
- Количество графических ядер2
- Частота графических ядер2.2 ГГц
- Базовая расчетная тепловая мощность (TDP)170 Вт
- Техпроцесс5 нм
- Многопоточность ядраДа
- ИИ-ускоритель (NPU)Нет
- Виртуализация AMD-VДа
2023 г, Raphael (Zen 4), сокет AM5, 12 ядер, 24 потока, частота 5.4/3.7 ГГц, кэш 12 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, поддержка DDR5, TDP 170W, BOX (в цветной коробке, с кулером)
